1) wafer self-rotating grinding
硅片自旋转磨削
1.
Analysis and simulation of grinding motion on large size wafer self-rotating grinding
大尺寸硅片自旋转磨削运动分析及仿真
4) Rotary Ultrasonic Grinding
旋转超声磨削
1.
Development of Rotary Ultrasonic Grinding Equipment;
旋转超声磨削装置的研制
5) Work-rotation grinding
工件旋转式磨削
补充资料：μ子自旋转动穆斯堡尔谱学
分子式：
CAS号：
性质：与μ子自旋转动技术相结合的穆斯堡尔谱学。可观察常规穆斯堡尔技术无法观察的核自旋与周围电荷产生的磁场耦合作用，并有可能处理电四极和磁相互作用同时存在的能谱。
CAS号：
性质：与μ子自旋转动技术相结合的穆斯堡尔谱学。可观察常规穆斯堡尔技术无法观察的核自旋与周围电荷产生的磁场耦合作用，并有可能处理电四极和磁相互作用同时存在的能谱。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条