1) Package-on-Package(PoP)
封装堆叠(PoP)
2) Stacked Package
堆叠封装
3) Package on Package Stacking
封装堆叠封装
4) 3D chip stacked packages
3D堆叠式封装
5) Stacked Chips Package
芯片堆叠封装
6) stacked chip-scale package
堆栈式CSP封装,叠式CSP封装
补充资料:封装
分子式:
CAS号:
性质:一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中,使之与外界隔离,不污染水,并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内,然后再存放在安全处。
CAS号:
性质:一种处置毒性废物的方法。是将毒性废物铸入某些类似混凝土的材质中,使之与外界隔离,不污染水,并有抑制毒性作用。如将放射性废物封装在玻璃制品内,然后再存放在安全处。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条