1) package stacking
封装叠加
1.
The paper introduced a novel substrate architecture,using anisotropic conductive film (ACF) to connect the two layers of substrate for package stacking.
文章阐述了一种新型的基底结构,通过使用各向异性导电胶来连接两层基底,从而实现封装叠加。
2) Stacked Package
堆叠封装
3) Package on Package Stacking
封装堆叠封装
4) closing and overlying
封闭叠加式
1.
In this paper the structure,process characteristics,the calculation and selection of process parameters,the attentions in the application,economic benefit and development scale of closing and overlying hot blast cupola system was introduced.
介绍了封闭叠加式热风冲天炉系统的结构、技术特点、工艺参数的计算与选择、使用中的注意事项以及其应用的情况、经济效益、发展规模等。
5) overlap-sealed
叠加封口式
1.
For solving the existing problems of common piston ring,the overlap-sealed piston ring was designed.
针对目前常用活塞环在使用过程中存在的问题,设计了一种叠加封口式活塞环,它由上下两片楔形的单片环组合成一组气环。
6) Package-on-Package(PoP)
封装堆叠(PoP)
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条