2) GIS function encapsulation
GIS功能封装
3) business function encapsulation
业务功能封装
4) The function of cover
封面功能
6) performance of this LED package
封装性能
1.
Discussed are the crucial components for the performance of this LED package as the underlying chip technology, the suitable package design and the fitting primary optics.
讨论与此种LED封装性能密切相关的议题:基础的芯片技术、合适的的封装设计和初级光学元件。
补充资料：人脑的功能分化左右大脑半球的功能特化
李瑞端绘
[图]
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条