1) silver-free copper base solder
无银铜基钎料
2) Ag-based filler metal
银基钎料
1.
The mechanism of interaction between rare earth element Ce and Pb or Bi in Ag-based filler metal was studied.
研究了银基钎料中铈与铅、铋的作用机制 ,发现在银基钎料中铈与铅、铋易形成高熔点的CePb ,CeBi化合物 ,从而抑制了铅单质相和铋单质相的形成 ,消除了杂质元素铅、铋对银基钎料铺展性能的有害作用。
3) silver based solder
银基钎料
1.
Study on vacuum brazing with silver based solder;
银基钎料真空钎焊效果的研究
2.
The paper explains the experiment of smelting silver based electric contact materials and silver based solder by medium-frequency induction furnace with graphite and clay crucible.
分别用石墨坩埚和粘土坩埚对银基电触头材料和银基钎料进行中频熔炼试验 ,比较两种坩埚对所熔炼材料成分的影响。
4) silver filler metal
银基钎料
1.
The influence of bismuth in silver filler metals on spreadability and joint strength are studied.
研究了银基钎料中杂质元素铋对钎料的铺展性能和接头强度的影响。
2.
Influence of Sn and In in silver filler metal on spreadability and joint strength is studied.
研究了银基钎料中元素锡、铟对钎料铺展性能和接头的影响,分析了钎料的显微组织和锡、铟在钎料中的作用机理。
3.
It reveals the affecting mechanism of lead and bismuth in silver filler metal.
研究了杂质元素铅、铋对银基钎料铺展性能和接头强度的有害影响,并通过对钎料显微组织、钎料表面的低熔点先熔析出物以及钎料铺展表面状态的分析,揭示了杂质元素铅、铋在银基钎料中的作用机理。
5) Cu based brazing filler metal
铜基钎料
1.
Microstructure and strength of SiC/Nb joint with Cu based brazing filler metal;
铜基钎料钎焊SiC/Nb的接头组织及强度
6) cadmium-free silver brazing solder
无镉银钎料
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条