1) TSV
硅通孔技术
1.
This article will review today\'s challenges, along with such future trends as integration and through-silicon via(TSV) technologies.
概述当今的挑战,以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势。
2) Through Silicon Via (TSV)
硅通孔技术(TSV)
3) PTH Plated-Through-Hole technology
镀通孔技术
4) OPS(oxidized porous Silicon)
氧化多孔硅技术
5) THT
通孔插装技术
补充资料：氨基多孔硅珠
分子式：
CAS号：
性质：一种二氧化硅胶，白色微珠形颗粒。以多孔硅珠为基料，与（3-氨基丙基）-三乙氧基硅烷反应制取。键合基团为—(CH2)3—NH2。比表面积400～450㎡/g。颗粒320～400目。为高速液相色谱填料，用于分配色谱。
CAS号：
性质：一种二氧化硅胶，白色微珠形颗粒。以多孔硅珠为基料，与（3-氨基丙基）-三乙氧基硅烷反应制取。键合基团为—(CH2)3—NH2。比表面积400～450㎡/g。颗粒320～400目。为高速液相色谱填料，用于分配色谱。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条