2) glass frit
玻璃浆料
1.
This paper demonstrated on the package process, from screen printing, glass frit firing to wafer bonding.
与其他圆片级键合技术相比,玻璃浆料低温键合技术具有工艺简单、键合强度高、密封效果好、生产效率高等优点,是一种高产率、低成本的封装技术。
3) silicon on glass
硅/玻璃键合
1.
This paper experimentally studies the effects of the conductivity of a silicon wafer and the gap height between silicon structures and glass substrate on the footing effect for silicon on glass(SOG)structures in the deep reactive ion etching(DRIE)process.
针对反应离子深刻蚀中硅/玻璃键合结构的footing效应问题,用实验方法进行了研究。
4) silicon on glass bonding
硅-玻璃键合
5) glass-silicon bonding
硅∕玻璃键合
6) silicon-glass thermal bonding (SGTB)
硅-玻璃热键合
1.
To resolve the material thermal mismatch in silicon-glass direct bonding, a method of silicon-glass thermal bonding (SGTB) with SiO2 film assist was proposed.
为了解决Si和普通玻璃进行直接键合时材料的热失配问题,提出了利用SiO2薄膜辅助进行硅-玻璃热键合(SGTB)的技术。
补充资料：变色玻璃(见光色玻璃)
变色玻璃(见光色玻璃)
photochromic glass
变色玻璃曲otoehromi。glass在萦外尤联，光二中的蓝紫光辐照下，能够在可见光区域产生光吸收而着色，去除辐照后又可逆地回复其原始状态的一种玻璃jm业洛沽该、
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条