1) glass-silicon bonding
玻璃 硅静电键合
2) electrostatic bonding silicon-glass
硅玻璃静电健合
3) silicon on glass
硅/玻璃键合
1.
This paper experimentally studies the effects of the conductivity of a silicon wafer and the gap height between silicon structures and glass substrate on the footing effect for silicon on glass(SOG)structures in the deep reactive ion etching(DRIE)process.
针对反应离子深刻蚀中硅/玻璃键合结构的footing效应问题,用实验方法进行了研究。
4) silicon on glass bonding
硅-玻璃键合
5) glass-silicon bonding
硅∕玻璃键合
6) silicon-glass thermal bonding (SGTB)
硅-玻璃热键合
1.
To resolve the material thermal mismatch in silicon-glass direct bonding, a method of silicon-glass thermal bonding (SGTB) with SiO2 film assist was proposed.
为了解决Si和普通玻璃进行直接键合时材料的热失配问题,提出了利用SiO2薄膜辅助进行硅-玻璃热键合(SGTB)的技术。
补充资料：N,N-二缩水甘油2,4,6-三溴苯胺玻璃布层合板
分子式：
CAS号：
性质：以三溴苯胺环氧树脂为基料的玻璃布层合板。耐燃性好，相对密度>1.98。机械强度除冲击强度(190kJ/m2)和剪切强度(119MPa)外，其他略次于E-51环氧树脂。将三溴苯胺环氧树脂与有关添加剂配成胶液后，手工糊于玻璃布上，叠层并层合固化即得。可用于要求耐燃的航空、船舶和机电行业。
CAS号：
性质：以三溴苯胺环氧树脂为基料的玻璃布层合板。耐燃性好，相对密度>1.98。机械强度除冲击强度(190kJ/m2)和剪切强度(119MPa)外，其他略次于E-51环氧树脂。将三溴苯胺环氧树脂与有关添加剂配成胶液后，手工糊于玻璃布上，叠层并层合固化即得。可用于要求耐燃的航空、船舶和机电行业。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条