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1)  impact ejecta
冲击溅射物
2)  pulsed-sputter deposition
脉冲溅射
3)  Pulsed sputtering
脉冲溅射
1.
Application of Pulsed Sputtering Technology in Aluminum Oxide Films Deposition;
脉冲溅射技术在氧化铝薄膜沉积中的应用
4)  PVD
物理溅射
1.
COATING SILICON CARBIDE ON CARBON FIBRES BY PVD;
用物理溅射法在碳纤维表面涂覆SiC
5)  sputtered oxide
溅射氧化物
6)  The Ejecta Model
溅射物模型
补充资料:磁控溅射
分子式:
CAS号:

性质:用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场,在磁场作用下,电子被约束在一个环状空间内,形成高密度的等离子环。在等离子环内,电子不断地使Ar原子变成Ar离子,Ar离子被加速后打向靶表面,把靶内的原子溅射出来,沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体,溅射电源可用直流或射频电源,如靶材是绝缘体,则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上,称为正轴溅射,基片放在靶轴线外;称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。

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参考词条