1) ENIG
化学镍金
1.
In dais paper,based on the process of ENIG,the mechanism of black pad formation has been presented in detailed.
本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方法。
2) electroless nickel and immersion gold
化学镀镍金
1.
Application of electroless nickel and immersion gold in the manufacturing of the printed circuit board;
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用
4) electroless nickel coating
化学镀镍合金层
5) electroless nickel alloy
化学镀镍合金
6) electroless nickel and copper alloy plating
化学镀镍铜合金
补充资料：化学镀镍-磷
分子式：
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
CAS号：
性质：化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐，次亚磷酸盐为还原剂，再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能，镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构，具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条