说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 化学镀镍/钯浸金
1)  electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)
化学镀镍/钯浸金
2)  ENEPIG
化学镀镍化学镀钯与浸金
1.
The ENEPIG is an alternative to ENIG.
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
3)  Electronicless Ni/Immerse Au (ENIG)
化学镀镍/浸金
4)  electroless nickel and immersion gold
化学镀镍金
1.
Application of electroless nickel and immersion gold in the manufacturing of the printed circuit board;
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用
5)  electroless palladium plating
化学镀钯
6)  electroless Ni-P alloy plating
化学镀镍磷合金
补充资料:化学镀镍-磷
分子式:
CAS号:

性质:化学镀镍工艺中的一种。以二价镍盐作主盐,次亚磷酸盐为还原剂,再添加各种助剂。使镀液寿命长和镀层获得高性能,镀液中还含有Ni2+离子的络合剂、pH调节剂、pH缓冲液、加速剂和稳定剂。镀层为非晶态结构,具有优异的耐蚀性、耐磨性和润滑性。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条