1) Micro array-holes
薄板阵列小孔
2) pinhole array
小孔列阵
1.
A new method is proposed to implement various optical interconnections with the pinhole array imaging.
提出了用小孔列阵成像方法实现已提出的各种光互连网络，给出了模拟实验结
3) sub-aperture array plate
子孔径阵列板
4) periodic arrays of holes
周期性小孔阵列
6) film-arrays
薄膜阵列
补充资料：薄板
薄板
sheet
b0Obon薄板(sheet)厚度为0.2一4mm、以单张定尺供应的板材。生产方法主要分为热轧和冷札两类。现代热连轧机生产(见热连札宽带钢生产)的薄板最小厚度为1.Zmm。以叠轧方式热轧(见登札薄板生产)则能生产最小厚度为0.28mm的叠轧薄板。现代冷轧机生产的薄板，厚度更薄(0 .Zmm以下)且尺寸公差更为严格。 (李生智李隆旭)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条