2) Au bump
Au凸点
1.
Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating;
电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响
3) Pb/Sn bump
Pb/Sn凸点
1.
Because of excellent property and low cost, Pb/Sn bump plays a key role in chip level packaging.
在实际使用条件下,Pb/Sn凸点会由于承受温度循环而产生剪切应力,剪切应力导致的主要失效方式是开裂。
4) Au/Sn structure
Au/Sn结构
5) Au-Sn eutectic
Au-Sn共晶
6) Au-Sn alloy
Au-Sn合金
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条