2) laser processing technology
激光加工技术
1.
Some problems to restrict the development of laser processing technology in China are discussed.
全面地介绍了激光加工的优异性能及应用与发展，同时探讨了制约我国激光加工技术发展的几个问题，指出２１世纪最具竞争力的先进加工技术是激光加工技术，并展望了其发展前景。
4) finishing
[英]['finiʃiŋ] [美]['fɪnɪʃɪŋ]
光整加工
1.
Pulse Electrochemical Finishing with a Shaped Cathode and Its Application on Roller;
成型阴极脉冲电化学光整加工在轧辊上的应用
2.
Material Removal Model for Abrasive Jet Precision Finishing Restricted by Abrasive Wheel;
砂轮约束磨粒喷射精密光整加工材料去除模型
3.
Pulse Electrochemical Finishing with a Shaped Cathode and Its Application;
成形阴极脉冲电化学光整加工技术应用研究
5) finishing machining
光整加工
1.
Experimental Research on Magnetic Abrasive Finishing Machining on Complicated Surface;
自由磨粒复杂曲面磁力研磨光整加工试验研究
2.
Research and Progress on Finishing Machining;
光整加工技术的研究与发展
3.
The elastically micro bladed cutting of magnetic abrasive (MA) is capable of realizing automatic finishing machining of free curved surface.
磁粒的弹性微刃切削可以实现自由曲面的自动化光整加工 ,但制造方法不同 ,磁粒性能也不同 。
6) Polishing
[英]['pɔliʃ] [美]['pɑlɪʃ]
光整加工
1.
Research on the Application of Nano-structure Magnetic Liquid Material in Polishing
纳米磁性液体材料在光整加工中的应用研究
2.
This paper introduced the basic principle of off senter rotary polishing,analysed the force beteen grinding block and workpieces,inertia force under the basic machining principle.
通过改变辅具的结构形状，可以改变这些力的方向与磨块与工件间的作用方式，从而可完成对不同形状、尺寸、加工要求零件的高效去笔刺和光整加工。
补充资料：特种加工：激光加工
用激光束对材料进行各种加工﹐如打孔﹑切割﹑划片﹑焊接﹑热处理等。激光加工有许多优点﹕①激光功率密度大﹐工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化﹐即使熔点高﹑硬度大和质脆的材料(如陶瓷﹑金刚石等)也可用激光加工﹔②激光头与工件不接触﹐不存在加工工具磨损问题﹔③工件不受应力﹐不易污染﹔④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工﹔⑤激光束的发散角可小于1毫弧﹐光斑直径可小到微米量级﹐作用时间可以短到纳秒和皮秒﹐同时﹐大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级﹐因而激光既适于精密微细加工﹐又适于大型材料加工﹔⑥激光束容易控制﹐易于与精密机械﹑精密测量技术和电子计算器相结合﹐实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度﹔⑦在恶劣环境或其它人难以接近的地方﹐可用机器人进行激光加工。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。
激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。
激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。 激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。 激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条