1) processing technology
加工技术
1.
The processing technology of the complex health protection yoghurt;
复合保健酸乳加工技术研究
2.
Research advance in rapeseed processing technology;
油菜籽加工技术研究进展
2) process technology
加工技术
1.
Discussion on intending development of feed process technology;
饲料加工技术未来发展探讨
2.
Application of process technology of food in production of briny flavoring
食品加工技术在咸味香精生产过程中的应用
3.
And the key production and process technology of high-precision tungsten devices is analyzed in detail.
介绍了高精度钨器件在医用CT准直器、探测器及半导体离子注入设备中的应用,并对高精度钨器件的关键生产工艺及加工技术进行了分析,提出了钨加工材的未来发展趋势,即向着高技术、高附加值产品及钨的应用产品方向发展。
3) Processing technique
加工技术
1.
Integral marking processing technique of supersized plain sliding gate;
超大型平面滑动闸门整体划线加工技术
2.
This article has introduced in detail the sites of baking rooms,building technique,date gathering,grading,baking,heat dissipation and storage and packing in the processing technique of baking dates.
文章详细介绍了红枣烘干加工技术的烘房选址、建造技术和红枣采收、挑选分级、烘干干燥、散热贮放、包装贮运工序。
3.
In this paper, the processing technique of Linmingguan donkey meat sausage is introduced; it includes selecting material, formula, chopping meat, mixing up ingredient, making sausage, boiling, and smoking sausage.
介绍了中国传统肉制品临洺关驴肉香肠的加工技术,包括选料、配料、制馅、拌馅、灌制、煮制、烟熏到成品;并提出了延长产品货架期的方法,为驴肉香肠扩大市场做准备。
4) machining technology
加工技术
1.
Numerical Control Machining Technology of Hardened Steel Based on HSM;
基于HSM的淬硬钢数控加工技术
2.
In this paper, the developing situations of processing method, machining quality for machining technology of PRMMCs are summarized.
因此,对颗粒增强金属基复合材料加工技术的研究与发展是促进其进一步应用的关键之一。
5) processing techniques
加工技术
1.
It is stated the processing techniques of Laoshan Green Tea in Qingdao District,including the spreading out 、deenzyming 、rolling and drying.
介绍了青岛地区崂山绿茶的加工技术,包括摊放、杀青、揉捻、干燥等详细过程。
2.
This paper has a detailed introduction on the nutrition,medical value,and health protection value of mulberry and mulberry wine,and the processing techniques,technical flow,operation cruces,and quality indica.
对桑椹、桑椹酒的营养成份、药用价值、保健功能,以及桑椹酒的加工技术、工艺流程、操作要点、质量指标等作了较详细介绍。
6) technical editing
技术加工
1.
Strengthening the quality control of technical editing and summarizing the experience and lessons can promote the journal development.
技术加工是科技期刊编辑出版流程的必要环节,其工作力度与细心程度对质量管理的成败举足轻重。
补充资料：半导体晶片加工技术
半导体晶片加工技术
wafer processing of semiconductor crystal
半导体晶片加工技术wafer proeessi雌of semi-conductor Crystal半导体晶体经过切片、研磨、抛光等工艺过程，加工成可用于制造半导体器件的晶片的技术。半导体晶片的加工过程采用精细和精密的加工技术，主要有以下工序: ①切断。用金刚石外圆刀片切去半导体晶体头、尾，或把长晶体切成几段适合于以后加工的晶体段。加工设备为外圆切断机。 ②定向。利用X射线衍射法或晶体对平行光束反射形成的光图(光图定向法)，确定晶体断面的晶体学取向和参考面取向。 ③外圆滚磨。利用无心磨床，采用金刚石杯形砂轮对晶体进行精整加工，使晶体呈理想圆柱形，并加工出参考面。 ④切片。利用刀片或线锯，把晶体切割成一定厚度的晶片。半导体晶片的切割多采用内圆切割方式，即利用高速旋转的内孔镀有金刚石粉末的刀片与晶体接触切割晶体。为了得到平行度好、弯曲度和翘曲度小、表面无刀痕的晶片，内圆刀片的张力、刀刃的冷却、切割速度、刀刃内外侧锋利程度、切屑的排除等都是影响切割片质量的主要因素。 ⑤边缘倒角。为了在研磨、抛光等过程中避免锋利晶片边缘碎裂而损伤加工表面，对晶片边缘要进行倒角加工，使晶片边缘呈一定的曲面。在生长外延层时，为避免边缘凸起，也要求对晶片边缘进行一定角度加工。 ⑥热处理。对硅单晶片有特殊的作用，其目的是当晶片加热到650℃或850℃后，快速通过450℃以消除硅晶体的热施主，从而稳定电阻率。加工过程中可利用各种氨气或氮气保护的热处理炉。 ⑦研磨。利用单面或双面研磨机对晶片表面进行精整加工，以去除切割的刀痕和表面的损伤，改进晶片的几何尺寸—厚度和平行度，提高表面的平整度。晶片研磨一般在研磨机上完成，晶片在平整磨板上用磨料对晶片的一面或双面进行磨削。磨板的平整度将决定晶片表面的平整度。磨料的种类、粒度和均匀性，研磨剂的分散性和研磨压力等将决定研磨速度、晶片表面的粗糙度和机械损伤层的深度。 ⑧腐蚀。为了除去晶片表面的研磨损伤层，并减小晶片表面的抛光量，采用非选择性化学腐蚀剂对晶片表面进行腐蚀。常用的化学腐蚀剂有酸性腐蚀剂和碱性腐蚀剂。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条