2) sub surface damage
亚表面损伤层
1.
After polishing,the sub surface damage of wafer is measured by TEM.
在不同弹性抛光布、不同氧化浓度、不同 p H值的抛光液等条件下进行了化学机械抛光试验 ,并用 TEM测量了晶片亚表面损伤层厚度 。
3) subsurface damage
亚表面损伤
1.
This paper investigated the influence of abrasive size,load and spindle speed in grinding process on surface/subsurface damage of Nd-doped phosphate glass experimentally.
系统地研究了光学研磨过程中,磨料粒径、载荷大小以及机床转速对钕玻璃表面及亚表面损伤的影响。
2.
A molecular dynamics(MD) simulation is carried out to analyze the effect of cutting edge radius,cut-depth,and grinding speed on the depth of subsurface damage layers in monocrystal silicon grinding processes on an atomic scale.
应用分子动力学仿真研究了原子量级条件下磨粒钝圆半径、磨削深度和磨削速度对单晶硅磨削后亚表面损伤层深度的影响。
3.
For the subsurface damage layer of optical materials in grinding process, a combined method of MRF spot technique and HF acid differential chemical etch rate method was proposed to measure the depth of subsurface crack layer and thickness of residual stress layer.
针对光学材料磨削加工引入的亚表面损伤层,综合使用磁流变抛光斑点技术和HF差动化学蚀刻速率法测量亚表面裂纹层深度和亚表面残余应力层厚度。
4) surface damaged layer
表面损伤层
1.
It is founded that surface damaged layers of average thickness 60~80μm are appeared on the surface regardless of the grinding conditions.
结果表明:在不同的加工条件下,材料被加工表面均存在平均厚度为60~80μm的表面损伤层,它由加工过程中微观裂纹形成的纳米尺寸的破碎矿物颗粒组成;磨粒和工件材料之间的机械作用引起了材料表面各元素电子结合能的增大,未发现加工表面生成过程中存在化学作用和产生新物质。
5) surface damage layer
表面损伤层
1.
Mechanical polishing of CdZnTe single crystal and measurement of surface damage layer;
CdZnTe单晶的机械抛光及其表面损伤层的测定
6) Surface Layer Damage
表面层损伤
1.
Study on the Surface Layer Damage of Monocrystalline Silicon Wafer Induced by Ultra-precision Grinding;
单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究
补充资料：表面涂层离子交换膜
分子式：
CAS号：
性质：系特种性能离子交换膜。其结构为在阳膜或阴膜表面再涂上一层阳离子或阴离子交换膜，使膜表面结构发生变化，比如孔隙度更加致密，以达到改性目的。如在磺酸型离子交换膜表面再薄薄地涂上一层酚醛磺酸树脂膜，则该膜对一价阳离子呈现出较好的选择透过性，而对二价阳离子则差一些。主要用于海水、卤水中NaCl的浓缩制盐和盐卤水中离子的分离。
CAS号：
性质：系特种性能离子交换膜。其结构为在阳膜或阴膜表面再涂上一层阳离子或阴离子交换膜，使膜表面结构发生变化，比如孔隙度更加致密，以达到改性目的。如在磺酸型离子交换膜表面再薄薄地涂上一层酚醛磺酸树脂膜，则该膜对一价阳离子呈现出较好的选择透过性，而对二价阳离子则差一些。主要用于海水、卤水中NaCl的浓缩制盐和盐卤水中离子的分离。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条