1) Multi-core DSP
多核DSP
1.
In this paper,we propose a new inter-core communication mechanism for multi-core DSP:TSRF(Tagged Share Register File).
一些数字信号处理程序存在强数据相关性,在将这些数字信号处理程序划分到多核DSP上时,需要开发细粒度并行性,而细粒度并行性的开发需要快速的核间通信机制支持。
3) DSP core
DSP核
1.
A 16-bit fixed-point DSP core with 4 pipeline stages is proposed.
设计了一个4级流水线的16位定点DSP核。
4) Multi-DSP
多DSP
1.
Design and implementation of multi-DSP module based on CPCI bus;
基于CPCI总线的多DSP处理模块的设计及实现
2.
Design of multi-DSP common parallel processing system based on FPDP and VME bus;
基于FPDP和VME总线的多DSP通用并行处理系统设计
3.
Implementation of distributed mutual exclusion in multi-DSP system;
多DSP系统中分布式互斥的实现
6) dual-core DSP
双核DSP
1.
With the perspective of improving the parallelism of the on-chip peripherals and the core,this paper analyzes the disadvantages of the ping-pong buffers pipeline mechanism at first,and then introduces an improved control framework based on dual-core DSP polling control and ping-pong buffers pipeline to avoid those disadvantages.
从提高处理器外设与内核并行性的角度,分析了乒乓缓冲流水线机制系统的问题所在,提出了一种基于双核DSP查询控制的乒乓缓冲机制流水线的视频压缩系统控制架构,并结合ADSP-BF561的特点实现了基于H。
补充资料：DSP水泥
分子式：
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条