2) laser shocking processing
激光冲击加工
1.
The engineering background of laser shocking processing is introduced simply in this article.
简单介绍了激光冲击加工技术产生的背景、发展概况,详细分析了激光冲击加工的基本原理和主要影响因素,并对其激光的功率密度,约束层表面的涂层及涂层材料重要影响因素进行了分析研究,介绍了激光冲击工艺应用于实际加工,以改善材料的疲劳强度,耐磨性及抗裂性能等特性,最后对激光冲击加工的发展现状及未来研究趋势做了探讨。
3) impact extrusion
冲击挤压加工
4) attacking & vibrating rolling technique
冲击加振动碾压工艺
5) impact loading
冲击加载
1.
The paper analyzes the dynamic fracturetoughness dates of welded joins with high impact loadingrate.
本文对焊接接头在高速冲击加载条件下的冲击断裂韧性数据进行了分析研究,通过对试样冲击功、动态断裂韧性及其影响因素以及断口形貌进行分析,说明焊接接头在冲击载荷条件下的冲击断裂韧性受到焊接组配、焊接接头区域以及冲击速度的影响。
2.
The system parameters of the compound pendulum are calibrated in slow loading condition; and the maximal angle is measured in impact loading condition.
本文分析了编码器的基本特征,建立了一套以编码器为核心的复摆冲量测量系统,给出了编码器在冲量缓慢加载阶段复摆系统参数标定及冲击加载阶段最大摆角测量的应用结果。
6) shock loading
冲击加载
1.
Initial dynamic behavior of nano-void growth in single-crystal copper under shock loading along 〈111〉 direction;
〈111〉晶向冲击加载下单晶铜中纳米孔洞增长的早期动力学行为
2.
Microscopic mechanism of void coalescence under shock loading
冲击加载下孔洞贯通的微观机理研究
3.
To investigate the damage evolution of fiber reinforced cement (FCEM) subjected to shock loading, a so-called transversal shear wave tracing technique (SWT) is developed in this lab based on a combined compression and shear impact loading experimental technique.
为了研究纤维增强水泥(FCEM)在冲击加载下的损伤演化特性,我们发展了一种基于压剪联合加载的横向剪切波跟踪技术(SWT),该技术可以实时跟踪测量试样内部损伤失效行为。
补充资料：特种加工：激光加工
用激光束对材料进行各种加工﹐如打孔﹑切割﹑划片﹑焊接﹑热处理等。激光加工有许多优点﹕①激光功率密度大﹐工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化﹐即使熔点高﹑硬度大和质脆的材料(如陶瓷﹑金刚石等)也可用激光加工﹔②激光头与工件不接触﹐不存在加工工具磨损问题﹔③工件不受应力﹐不易污染﹔④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工﹔⑤激光束的发散角可小于1毫弧﹐光斑直径可小到微米量级﹐作用时间可以短到纳秒和皮秒﹐同时﹐大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级﹐因而激光既适于精密微细加工﹐又适于大型材料加工﹔⑥激光束容易控制﹐易于与精密机械﹑精密测量技术和电子计算器相结合﹐实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度﹔⑦在恶劣环境或其它人难以接近的地方﹐可用机器人进行激光加工。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。
激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。
激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。 激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。 激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条