1) Use-wear
微痕
1.
A Study on Obsidian Lithic Use-wear in the East of Jilin Province
吉林省东部地区黑曜岩石器微痕研究
2) micro-indentation
微压痕
1.
modulus of elasticity and creep strain rate sensitivity by using depth-sensing micro-indentation with the influence of loading rates on load—displacement (Fh) relationship.
介绍了一种测量其力学性能的新方法,即通过微压痕仪精确测量不同加载速率下压子的压入深度h与加载载荷F的关系来确定钎料的弹性模量E和蠕变速率敏感指数m。
2.
Investigations of the plasticity,damage and fracture induced by micro-indentation are reviewed.
主要结果:微压痕诱导硅和砷化镓晶体的纳米和非晶转变,并发现这一转变的临界应力;转变过程是由切应力,并非静水压力控制;电子辐照诱导非晶晶化,并发现晶化临界条件;晶化速率与电流密度有关;压痕诱发的裂纹尖端不是原子尖的,其萌生与扩展伴随位错的产生,并由此引发点阵的畸变,并产生1～2nm宽非晶带;裂纹扩展沿非晶带发生,而非裂端前方原子键相继断裂的结果;经傅立叶变换和逆变换发现,裂纹尖端变形显示出各向异性。
3) trace bloodstains
微量血痕
1.
Purpose To observe the effect of the method of extraction of DNA by Chelex-100 from human trace bloodstains.
目的 观察用Chelex-100从微量血痕中提取DNA的效果。
4) Micro scratching
微划痕
5) microscopic trace
微观磨痕
1.
The potential was observed during the abrasion, and the microscopic traces of these samples were analyzed.
结果表明:当载荷恒定时,随摩擦速度增加在细颗粒磨料低应力环境下,材料表面电位先下降后上升,其微观磨痕主要为犁沟、擦伤、飞边塑性流变及小磨屑脱落塑变特征;而在粗颗粒磨料较高应力环境下,材料表面电位出现起伏变化,微观磨痕主要为大块的脆性磨屑。
6) micro-indentation
显微压痕
1.
TEM observations of the dislocations from micro-indentation surface in single crystalline silicon at room temperature;
室温下单晶硅显微压痕表面位错组态的TEM观察
补充资料：压痕试验
分子式：
CAS号：
性质：测定硬质材料在一定的负荷下的压痕深度(硬度)；对软质材料测定，压头压到一定深度所需的负荷(硬度)；测定泡沫材料压入一定深度所需的负荷(硬度指数)。
CAS号：
性质：测定硬质材料在一定的负荷下的压痕深度(硬度)；对软质材料测定，压头压到一定深度所需的负荷(硬度)；测定泡沫材料压入一定深度所需的负荷(硬度指数)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条