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1)  grain arrangement
晶粒方位;晶粒结构;晶体方位
2)  crystallographic orientation
晶体方位
3)  grain structure
晶粒结构
1.
The factors affecting the quality of phosphorized copper anode used for acidic copper electroplating were discussed, including materials, grain structure, phosphorous content and cleaning of anode surface.
主要探讨了影响电镀铜用磷铜阳极质量的因素,包括原材料、铜晶粒结构、磷含量及阳极表面的清洁。
2.
The comparison shows that the thermal etching carried out at a temperature lower than the sintering temperature can obviously reveal the grain structure of Al_2O_3 matrix.
比较表明,在低于烧结温度约150℃下进行的热腐蚀能够清晰地揭示基质Al2O3的晶粒结构,并且与化学的效果不同,保留了金属相粒子。
3.
The grain structure,the crystallographic orientation and the grain boundary character of Al interconnects were measured by using electron backscatter diffraction technique.
采用电子背散射衍射技术(EBSD),测量了微电子器件中A l互连线的晶粒结构、晶体学取向和晶界特征。
4)  D_3 crystallites
三方晶粒
5)  cubic crystallites
立方晶粒
6)  grain co-ordination number
晶粒配位数
补充资料:晶粒

grain:多晶体金属材料内的每个晶体,由于它们在形核后的长大过程中都受到相邻的、也在长大着的晶体的妨碍,以致都不能在三维空间自由地长大,所以最后长到相互接触时都没有规则的外形,故称晶粒。

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