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1)  isulated conduction
绝缘性传导;绝缘性传导
2)  high thermal-conductive insulation sheet
高热传导性绝缘垫片
3)  isolated conduction
隔绝性传导
4)  conductance of insulating materials
绝缘材料导电性
5)  heat conduction in solator
绝缘体中的热传导
6)  insulating heat conduction
绝缘导热
1.
This paper mainly described the research on rheological property,high thermal stability,flame retardant,the influence of catalyst and insulating heat conduction of organic silicon encapsulating materials,which greatly apply on electronic equipment and large scale integrated circuit and so forth.
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。
补充资料:固体热传导


固体热传导
heat conduction of solid

固体热传导heat eonduetion of solid物质内部存在温度梯度时,热量从高温端向低温端的传导。是一种能量输运过程。表征物质导热能力的物理参数是热导率只。按照傅里叶定律,热导率是联系物质单位时间内、单位面积上通过的热量创热流密度)与温度梯度(gradT)之间正比关系的比例系数,即 q-一只gradT式中的负号是因为热流密度矢量与温度梯度矢量总是反向,为使矢量式平衡而加的。热导率的国际单位是W·m一1·K一1。热传导是通过导热载体实现的。固体的导热载体有电子、声子(晶格振动波)、光子等。热导率可表达为各种导热机制对热导率贡献的叠加“一琴合e‘。‘“式中ci、认和11分别为导热载体亥的比热、运动速度和平均自由程。每种导热机制又是其他导热机制的阻碍因素,因此固体的热传导是一个复杂的物理过程,理论上准确预侧热导率的数值及其随温度的变化比较困难。 纯金属以电子导热为主,声子导热比例很小。金属电子论表明,热导率和电导率之比与绝对温度成正比,比例系数为洛伦兹数:三拱一或立)2一2.45又1。一。(w.。.K一2) a1o一么式中叮为电导率,k为玻耳兹曼常数,e为电子电荷。这就是维德曼一夫兰兹一洛伦兹定律。室温附近对多种金属进行的实验结果与其吻合得很好。某些固体材料的热导率┌───┬──┬─────────┬────┬──┬─────┐│材料 │衅 │ 热导率 │材料 │衅 │ 热导率 ││ │(一)│(W·m一,·oC一‘)│ │(毛)│(W·m一1 ││ │ │ │ │ │ ℃一’) │├───┼──┼─────────┼────┼──┼─────┤│铝 │0 │202.4 │石棉 │ 0 │0 .151 ││铜 │0 │387 .6 │耐火砖 │204 │1 .004 ││金 │20 │292 .4 │粉状软木│37 │0 .042 ││纯铁 │0 │ 62 .3 │耐热玻璃│ 0 │1 .177 ││铸铁 │20 │ 51 .9 │冰 │29 │2 .215 ││银 │0 │418.7 │松木 │ │0 .159 ││低碳钢│0 │ 45.0 │干石英砂│ │0 .260 ││钨 │0 │159.2 │软橡胶 │ │0 .173 │└───┴──┴─────────┴────┴──┴─────┘ 绝缘体内几乎只有声子导热一种导热机制。声子导热比电子导热一般小两个数量级。合金和半导体内同时存在电子导热和声子导热两种导热机制。一般认为,金属、合金、半导体中的声子导热与绝缘体中的声子导热相仿,而它们的电导率是依次减小的,由维德曼一夫兰兹一洛伦兹定律知,金属、合金、半导体的热导率依次减小。 不同固体材料的热导率差别很大,其值主要是通过实验得到(见表)。 (何冠虎)
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