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1)  Flip Chip Technology and Its Application
倒装焊技术及应用
2)  techniques and applications
技术及应用
例句>>
3)  p-side down
倒装技术
1.
The single LED chip was put down on the heatsink by p-side down,using GaAs transparent substrate and AuBe alloy mirror reflector.
然后以 In Ga As/Al-Ga As作为有源层 ,以 Ga As衬底作为透明衬底 ,p面金属电极 Au Be合金作为镜面反射层 ,采用倒装技术制备了近红外发光二极管 (L ED)。
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4)  welding technology and application
焊接技术与应用
5)  Technique mode and application
技术模式及应用
6)  Nuclear Technology and Applications
核技术及应用
补充资料：倒装
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参考词条