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1)  electroplated spoons
电镀的杓.
2)  galvanic [英][ɡæl'vænɪk]  [美][gæl'vænɪk]
电镀的、镀锌的
3)  tin electroplating
锡的电镀
4)  plated [英]['pleitid]  [美]['pletɪd]
电镀的
5)  electroless [i'lektrəulis]
无电镀的
6)  aryepiglottic
杓会厌的
补充资料:电镀铅锡合金
分子式:
CAS号:

性质:铅锡合金镀层在工业上应用很广。含锡量6%~10%的合金镀层主要用作轴瓦、轴套的减摩镀层;含锡量15%~25%的合金镀层常用作钢带表面润滑、助黏、助焊的镀层;含锡45%~55%的合金镀层主要用作防止海水或其他介质腐蚀的防护性镀层;含锡55%~65%的合金镀层常用于钢、铜和铝等表面,作为改善焊接性能的镀层,印刷电路板的镀层,约含锡60%,含铅40%。在酸性溶液中铅和锡电极的电位比较接近,因而很容易共沉积。为了得到不同比例的铅锡合金镀层,可通过控制镀液中的铅、锡离子浓度、控制阴极电流密度等方法实现。工业上广泛使用的是氟硼酸盐镀液。羟基烷基磺酸盐镀液也开始应用。

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