1) resin molded semiconductor device
尸浇注型半导体掐
3) resin molded semiconductor device
树脂浇注型半导体器件
4) self aligned semiconductor device
自对准型半导体掐
5) optocoupler semiconductor device
光耦合半导体掐
6) light emitting semiconductor device
半导体发光掐
补充资料：聚氨酯浇注弹性体
分子式：
CAS号：
性质：又称浇铸聚氨酯橡胶。是将流动的聚氨酯反应料液倾入模中，在模内完成聚合反应，制得的聚氨酯弹性体。根据所用多元醇的不同可分为聚酯型和聚醚型两种。弹性体的物理性能，因配方不同，可在很大范围内变化，例如硬度可从邵氏A10～D70。根据加工工艺过程的不同，可分为预聚体法和一步法。聚酯型常用1,4-丁二醇作交联剂，聚醚则多用胺类作交联剂。聚氨酯浇注弹性体具有较高的耐磨性、耐溶剂性、耐冲击性和减震性能。广泛用于矿山、机械、油田、纺织、印刷、造纸、汽车、水利等行业。
CAS号：
性质：又称浇铸聚氨酯橡胶。是将流动的聚氨酯反应料液倾入模中，在模内完成聚合反应，制得的聚氨酯弹性体。根据所用多元醇的不同可分为聚酯型和聚醚型两种。弹性体的物理性能，因配方不同，可在很大范围内变化，例如硬度可从邵氏A10～D70。根据加工工艺过程的不同，可分为预聚体法和一步法。聚酯型常用1,4-丁二醇作交联剂，聚醚则多用胺类作交联剂。聚氨酯浇注弹性体具有较高的耐磨性、耐溶剂性、耐冲击性和减震性能。广泛用于矿山、机械、油田、纺织、印刷、造纸、汽车、水利等行业。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条