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1)  wafer metallization
晶片敷镀金属化
2)  overlay metallization
敷镀金属
3)  metallization(-sation)
敷金属,包镀金属,金属喷涂,金属喷镀,金属化
4)  electroless metal plating
化学镀金属
5)  electrochemica metallizing,EM
电化敷涂金属
6)  Plate Metal Strip
电镀金属钢片
补充资料:工程化学障碍物(见化学障碍物)


工程化学障碍物(见化学障碍物)
engineering-chemical obstacle

  习U·上日、11匕I一9 nuQXue Zhang’aiwu工程化学障碍物(engineelsng一ehemiealobstacle)见化学障碍物。
  
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