1) Plated Layer of Plated Metal Strip
金属捆片电镀层
2) Metallic Electroplated Coating
金属电镀层
3) Plate Metal Strip
电镀金属钢片
4) plated cermet coating
电镀金属陶瓷层
5) metal coating
金属镀层
1.
This article is devoted to clarifying the mechanism of reactive wetting and summarizing the change of wetting force of Sn-based solder and the morphology of the interfacial structure by changing the type of alloying elements added to the solder,experimental temperature and metal coating on Cu substrate.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
6) metal plating
金属镀层
1.
The nano CNTs-PANI metal plating compound was prepared on the electroless plating process to the nano CNTs-PANI,by taken a series of contrast experiments with Ni,Cu and Ni-Cu composite,it was revealed that the nano structure metal particle was distributed uniform,and linked stable on the surface of CNTs-PANI by observed with SEM.
利用碳纳米管-纳米管状聚苯胺复合材料,进行化学无电金属镀层。
补充资料：金属
分子式：
CAS号：
性质：具有特有的金属光泽以及良好导电导热性的固态或液态单质。在固态时还具有延展性。大多数元素是金属元素，其特性由元素原子结构和晶体内部结构决定：原子电负性小，吸引电子能力不大，聚集状态时电子流动性大；价层s、p电子少，常形成密堆集晶体结构，如立方面心密堆集、六方密堆集及体心立方堆砌结构。
CAS号：
性质：具有特有的金属光泽以及良好导电导热性的固态或液态单质。在固态时还具有延展性。大多数元素是金属元素，其特性由元素原子结构和晶体内部结构决定：原子电负性小，吸引电子能力不大，聚集状态时电子流动性大；价层s、p电子少，常形成密堆集晶体结构，如立方面心密堆集、六方密堆集及体心立方堆砌结构。
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参考词条