补充资料：半导体用环氧模塑料

分子式：
CAS号：

性质：由高纯度的邻甲酚环氧树脂、线性酚醛树脂、硅微粉及其他助剂组成。以环氧树脂、适量的硅微粉、固化剂及各种助剂为原料，经粉碎、混炼、熟化、再粉碎制得黑色颗粒状或块状成品。具有优良的绝缘性能、脱模性和密封性，耐高压蒸煮。低压传递模塑成型时，几分钟即可固化成型，流动性优异，成型的器件外观乌黑发亮，机械强度高，无腐蚀性，为非危险品。在20℃下可使用两个月以上，在5℃冷藏，可贮存6～12个月。用于集成电路和各种电子分立器件的封装。

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