1) semiflexible board
半软性印制线路板
2) flexible printed circuit board
挠性印制线路板
1.
Study on hole metallization of flexible printed circuit board
挠性印制线路板孔金属化研究
3) PCB
[英][,pi:si:'bi:] [美][,pisi'bi]
印制线路板
1.
Development Status of Copper Via-filling for PCB;
印制线路板微孔镀铜研究现状
2.
Research on Recognition of Diagram Pieces Rooting in PCB Based on Neural Network;
基于神经网络的印制线路板图件识别研究
3.
On Flex-rigid PCB Technology;
刚/挠结合印制线路板技术
4) Printed Circuit Board
印制线路板
1.
Progress in Application of Engineering Plastics for Substrate of Printed Circuit Board;
印制线路板基材用工程塑料的应用进展
2.
Waste printed circuit board(PCB) was pyrolyzed in a self-developed fixed bed batch vacuum pyrolyzer and the pyrolysis products were analyzed.
在自行设计的间歇式固定床真空热解装置中热解废印制线路板(PCB),对热解产物进行了分析。
5) flexible printed circuit
软性印制电路
6) double faced printed circuit board
双面印制线路板
1.
Control and treatment of electroplating waste water from double faced printed circuit board processing;
双面印制线路板生产过程中产生大量的废水与废液,这些废水与废液成分复杂,形态不一,给处理带来了极大的麻烦。
补充资料：印制线路板
| 印制线路板 printed wiring board 在绝缘基板上用印制手段制出导体图形，构成电气互连的线路。早期的电子设备，电子和机电元器件装在金属薄板制成的底盘上，用导线实现电气互连。第二次世界大战后，随着印制线路技术的发展，把电子和机电元器件装在印制线路板上构成一个部件，电子设备特别是电子计算机，逐渐形成了以这种部件为基础的结构体系。其优点是电性能好、可靠性高、体积小、成本低，并可实现自动化生产。板上导体图形印制手段一般可分为减成法（蚀刻法）和加成法。减成法是在覆铜箔的绝缘基板上蚀刻去掉不需要的铜箔形成导体图形；加成法是在绝缘基板上用化学沉积或用与化学沉积相结合的其它手段形成导体图形。印制线路板按层数可分为：①单面板：在板的一面有印制导体图形。②双面板：在板的两面有印制导体图形。③多层板：在板的3层和3层以上有印制导体图形，层间以绝缘材料粘合，并用金属化孔完成层间电气互连，层数多少标志互连密度的高低。大型计算机和电子系统常采用多层板（有高达30层以上的），一般电子设备采用单面或双面板。印制线路板技术发展趋向将和现代电子设备的微电子组装技术相结合。 |
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参考词条