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1)  water soluble photochromatism dry photoresist
水溶性光致变色抗蚀干膜
2)  aqueous dry film photoresist
水溶性光敏抗蚀干膜
3)  water-soluble negative photoresist
水溶性负性光致抗蚀剂
4)  water-soluble photoresist
水溶性光致抗蚀剂
1.
Studies on water-soluble photoresists during the last decade have been summarized in two parts: traditional photochemical reaction type and chemically amplified type.
本文按传统光化学反应型和化学增幅型两种类型对近10年水溶性光致抗蚀剂的发展状况做了分类总结,并重点介绍了成像反应原理和各体系的优缺点。
5)  dry-photoresist
干膜光致抗蚀剂
6)  acrylic acid dry film photoresist
丙烯酸光致抗蚀干膜
1.
Etchings of polyamic acid films based on ODA/BTDA or MPD/PMDA ,by means of an average acrylic acid dry film photoresist for etching of copper foils in printed circuits board industries ,used 4 % aqueous tetramethyammonium hydroxide(TMAH) as etchant, were prepared and converted to the corresponding etchings of polyimide by thermal treatment.
以普通丙烯酸光致抗蚀干膜为抗蚀层,采用对该抗蚀层进行二次UV曝光新工艺。
补充资料:水溶性光敏抗蚀干膜
分子式:
CAS号:

性质:其产品结构、制造方法、使用方法、产品性能与溶剂型光敏抗蚀干膜类似。不同之处在于感光层由带水性基团的成膜树脂、光聚合单体、光敏引发剂和多种助剂组成,采用稀碱溶液显影和去膜,改善了生产环境,使用安全,三废容易处理,耐各种酸性蚀刻液和耐酸性镀铜、镀铅锡合金。广泛应用于各种高精度、高密度、高可靠性的双面孔金属化印制电路板与多层印制版的生产和制造,制作精密的耐腐蚀、耐电镀图形,也可用于化学蚀刻法制造精密的金属零件和图形。

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