1) device,fine pitch (FPD)
微细间距器件
2) fine pitch devices
细间距器件
1.
Study on mechanical properties and numerical simulation of fine pitch devices soldered joints;
细间距器件焊点力学性能与数值模拟
3) micro distance
细微距离
1.
For this reason, a new distance computing method for time series is proposed, which is named micro distance ( MD (X, Y) ).
针对目前的序列距离定义模型对非总体的细微关联特征不敏感的问题 ,提出了一种新的时间序列距离定义模型——时间序列的细微距离 MD(X,Y) 。
4) ultra-fine-pitch
超细间距
1.
Wire bonding is the most classical and most mature technique for IC interconnection,which takes most of the market share,there are also a lot of research on ultra-fine-pitch wire intercon-nection must to do.
引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片连接技术,但应用于超细间距引线互连还有许多技术有待研究。
2.
So it is a key technology which must be solved in chip miniaturization to study the ultra-fine-pitch wire bonding technology.
随着市场和技术的发展,芯片功能不断增强,引线越来越多,而体积却越来越小,导致焊盘(pad)在整个芯片中所占的面积比不断上升,因此,研究超细间距(ultra-Fine -pitch)键合技术是解决芯片小型化必须解决的一个关键技术。
6) interval between cells
细胞间距
补充资料：染料细粉及超细粉
分子式：
CAS号：
性质：非水溶性染料或不易溶染料常采用的剂型。如分散染料、还原染料等对粒度及粒度分布均有一定要求，要求相对集中，过细、过粗，均对使用有不良影响。染料生产企业对本企业的产品均作了规定。这些染料产品一般多在2μm到上到4μm范围内，如对某些分散染料要求控制在1μm左右，分散性能4～5级，还原染料也与分散染料近似，故有超细粉之称。为使染料产品达到上述细度，常采用万能粉碎机或砂磨、球磨等进行粉碎。
CAS号：
性质：非水溶性染料或不易溶染料常采用的剂型。如分散染料、还原染料等对粒度及粒度分布均有一定要求，要求相对集中，过细、过粗，均对使用有不良影响。染料生产企业对本企业的产品均作了规定。这些染料产品一般多在2μm到上到4μm范围内，如对某些分散染料要求控制在1μm左右，分散性能4～5级，还原染料也与分散染料近似，故有超细粉之称。为使染料产品达到上述细度，常采用万能粉碎机或砂磨、球磨等进行粉碎。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条