1) depth of burring
刻石深度
2) carving depth
雕刻深度
1.
The mathematical model of laser carving depth was established.
基于激光三维雕刻对单层雕刻深度的工艺需求,采用不同雕刻工艺参数对A l2O3陶瓷进行雕刻实验。
3) deep lithography
深度光刻
1.
Application of DUV deep lithography in LIGA process;
深紫外深度光刻蚀在LIGA工艺中的应用
4) Groove's depth
刻槽深度
5) etching depth
刻蚀深度
1.
The relation of energ/etching depth is obtained.
根据Grune公式就电子束能量对抗蚀剂刻蚀深度的影响进行了理论分析,并在SDS-2电子束曝光机上分别采用5keV、10keV、15keV、20keV、25keV、30keV等能量的电子束对国产胶苏州2号进行了曝光实验,得出了能量/刻蚀深度关系曲线。
2.
The etching depth of the circles showed a decreasing trend in the same processing conditions.
比较了相同实验条件下直线轨迹与圆环轨迹的刻蚀深度。
6) Shi (Shi is equal to the present intellectual)
深刻度
补充资料：BCS穿透深度（BCSpenetrationdepth）
BCS穿透深度（BCSpenetrationdepth）
对纯超导体，由BCS电流方程，在伦敦极限下（`\xi_0\lt\lt\lambda`或$l\lt\lt\xi_0$）的穿透深度与伦敦穿透深度λL(T)相符。对非纯超导体（含杂质），在伦敦极限下为
$\lambda(T)=\lambda_L(T)(1 \xi_0//l)^{1/2}$
一般地，λL(T)由经验公式表示其与温度T的关系（见“伦敦穿透深度”）。在皮帕德极限下（$\xi_0\gt\gt\lambda$或$\xi_0\lt\ltl$），ξp=ξ0，则给出为
$\lambda(T)=\frac{8}{9}\lambda_L(T)[\frac{sqrt3\xi_0}{2\pi\lambda_L(T)}]^{1/3}$
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条