2) Plastibell
塑料套环
4) white plastic ring
白塑料环
5) plastics clip
塑料卡环
1.
This paper introduces a new type of quick connector framework by making use of rubber seal and plastics clip.
介绍了一种利用橡胶密封圈和塑料卡环实现待插管锁紧的新型快插式接头结构。
6) Epoxy Molding Compound
环氧模塑料
1.
Progress in Research and Application of Epoxy Molding Compound in Packaging of Integrated Circuit;
环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展
2.
Synthesis of Hexaphenylamine Cyclotriphosphazene Flame Retardant and Its Application in Epoxy Molding Compound for Large-scale Integrated Circuit Packaging
六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃
3.
The formulation and the processing of the epoxy molding compound(EMC) for electronic packaging mainly were researched.
主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方。
补充资料：双(2,3-环氧环戊基)醚铸塑料
分子式：
CAS号：
性质：以双(2,3-环氧环戊基)醚为基料的铸塑料。拉伸强度111MPa。弯曲强度237MPa。压缩强度212MPa。冲击强度21.7kJ／m2。马丁耐热197℃。体积电阻率1.8×1016Ω·cm。由双(2,3-环氧环戊基)醚与固化剂混合均匀后注入模腔或倒在基材表面使之固化成所需产品。主要用作高性能制品用于国防军工和机电等行业。
CAS号：
性质：以双(2,3-环氧环戊基)醚为基料的铸塑料。拉伸强度111MPa。弯曲强度237MPa。压缩强度212MPa。冲击强度21.7kJ／m2。马丁耐热197℃。体积电阻率1.8×1016Ω·cm。由双(2,3-环氧环戊基)醚与固化剂混合均匀后注入模腔或倒在基材表面使之固化成所需产品。主要用作高性能制品用于国防军工和机电等行业。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条