1) optical-powder or grin abrasive
光学研磨材料(砥粒)
2) optical-wheel abrasive
光学研磨材料(砥石)
3) optical-coated abrasive
光学研磨材料(研磨布纸)
4) milling and polishing materials
研磨抛光材料
6) abradant material
研磨材料,磨料
补充资料:研磨抛光材料
分子式:
CAS号:
性质:集成电路、半导体器件中最重要的基础材料是硅片、硅片表面状况直接影响集成电路及器件的质量、成品率,加工硅片表面的材料称作研磨抛光材料。它包括磨料、磨液、抛光液等。
CAS号:
性质:集成电路、半导体器件中最重要的基础材料是硅片、硅片表面状况直接影响集成电路及器件的质量、成品率,加工硅片表面的材料称作研磨抛光材料。它包括磨料、磨液、抛光液等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条