1) ceramics base copper-clad laminates
陶瓷基覆铜箔板
2) ceramic inorganic base copper clad laminate
陶瓷基无机覆铜板
3) copper base copper clad laminate
铜基覆铜箔板
4) printed circuit board
覆铜箔板
1.
The manufacturing process and application of the printed circuit board paper are briefly introduced in this paper.
介绍了覆铜箔板纸的用途,覆铜箔板的制造过程和应用。
2.
It has been demonstrated that the recycled particle from printed circuit board waste can be used as a filler aod reinforcement in thermoplastic PP, PE, PVC and thermosetting BMC.
本文介绍了覆铜箔板废料的回收处理路线,研究了其回收粒料对热塑性PP、PE、PVC和热固性 BMC填充和增强的作用。
5) copper-clad laminate
覆铜箔板
1.
It was confirmed that convention fabrication process for FR-5 laminate was applicable to copper-clad laminates fabrication for the epocy-silicon hybrid resin.
概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
2.
This paper describes the requirment,characteristic and application of low thermal expansion high elastic modulus glass epoxy copper-clad laminat
概述了低热膨高弹性模量覆铜箔板的必要性、特征和用途。
6) ceramic organic base copper clad laminate
瓷基有机覆铜板
补充资料：聚四氟乙烯覆铜箔板
分子式：
CAS号：
性质： 有以聚四氟乙烯为基材和以聚四氟乙烯玻璃布层压板为基材两种，都是以聚全氟乙丙烯薄膜为黏合层，将铜箔黏附在基材上的复合材料。具有优异的电性能、耐热性和机械强度，适用于制作高温、高频下的印刷线路板。在卫星地面站、电子计算机、电视机中有广泛的应用。对于毫米波集成电路，上述两种已不能满足要求，需用微纤维增强聚四氟乙烯与铜箔的复合材料才行。
CAS号：
性质： 有以聚四氟乙烯为基材和以聚四氟乙烯玻璃布层压板为基材两种，都是以聚全氟乙丙烯薄膜为黏合层，将铜箔黏附在基材上的复合材料。具有优异的电性能、耐热性和机械强度，适用于制作高温、高频下的印刷线路板。在卫星地面站、电子计算机、电视机中有广泛的应用。对于毫米波集成电路，上述两种已不能满足要求，需用微纤维增强聚四氟乙烯与铜箔的复合材料才行。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条