说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 热传
1)  heat dissipation
热传
2)  heat transfer
传热
1.
Experimental Research Progress of the Falling Film Evaporation Heat Transfer of Horizontal Tubes;
水平管降膜蒸发传热的实验研究进展
2.
Application of neural networks to heat transfer calculation in a round billet continuous casting mould;
神经元网络应用于圆坯连铸结晶器传热计算
3.
3D heat transfer model in laser deep penetration welding based on real keyhole;
基于实测小孔的激光深熔焊接三维传热模型
3)  heat conduction
传热
1.
Friction and heat conduction of nanometer ceramic particles in cold explosive consolidation
冷爆炸压实中纳米陶瓷粉末摩擦传热研究
2.
The self-made Finite Variation Method was adopted to simulate digitally the mixed powders' heat conduction process and preheated results by 2D simplify model.
以Ti和C混合粉末的自蔓延燃烧对W-Ti混合粉末进行预热,对混合粉末的热物性参数进行计算,采用有限差分方法对简化的非稳态传热过程及预热效果进行数值模拟,分析材料热物性、燃烧粉末与待预热粉末的质量比等对预热效果的影响。
3.
In this paper,a suitable mathematical model for heat transf er pro cess-ing of batch furnace body is put forwards according to the one dimensional unsteady heat conduction.
将间歇窑窑体传热过程按一维不稳定传热建立相应的数学模型,用计算机计算,研究了间歇窑连续化操作问题。
4)  heat transport
传热
1.
Flow dynamics and heat transport in turbulent thermal convection;
湍流热对流中的动力学和传热研究
2.
This paper mainly described the experiment data process and some constants fitting based on preparing process and heat transport tesing of porous surface tube, and test the semi-empirical equation of boiling temperature departure with wall temperature tesing, comprehensively analogized the mechanics of enhanced boiling heat transporting.
在表面多孔管制备工艺及传热性能测试的基础上,着重阐述试验数据的计算处理与某些常数的拟合确定,并用壁温测试法检验沸腾温差半经验公式,综合分析沸腾传热强化的原理。
3.
This paper presents an overview of new advances in the studies of turbulent thermal convection mainly from four areas:turbulent heat transport,coherent structures,large-scale circulation,and turbulent fluctuations in small-scale turbulence.
文章主要从湍流传热、相干结构、大尺度环流和湍流中脉动量的小尺度统计等四个方面,简要地介绍了近年来湍流热对流的一些新进展。
5)  heat-transfer
传热
1.
Recent progress in the studies of preparation and heat-transfer properties of nanofluids;
纳米流体的制备及传热性能研究的现状
2.
Summary of investigation of heat-transfer and mass-transfer during mould-filling process in EPC;
消失模铸造充型过程的传热及传质研究
3.
The performance test of oil radiator and the method of evaluating the comprehensiveperformance of heat-transfer and fluid resistance;
油散热器的性能试验及其评价传热与流阻的综合性能的方法
6)  heat transmission
传热
1.
This article makes a comparison between the construction of data handling and the least square,taking the experience of heat transmission as an example.
本文以传热实验为例,比较了实验数据处理的作图法与最小二乘法,通过计算机处理数据,对最小二乘法进行了回归。
2.
Based on the existed simulation program of solidification process,the influence of convection and radiation upon heat transmission in the solidification process had been thought over,then a simulation program comprehensively considering the heat conduction,convection and radiation had been developed.
针对残余应力的计算 ,结合铸造中落砂工艺 ,对落砂前后不同的传热模型进行了相应的调整。
3.
The influence of heat transmission on preparationof methamidophos is discussed in this paper.
本文分析了传热对甲胺磷反应过程的影响,在新装置的设计中采取了深冷盐水集中冷却反应釜、取消氯化物水洗釜盐水盘管、采用静态混合器等强化反应传热的措施,装置建成后甲胺磷原油含量达到74%,质量高于同类装置。
补充资料:固体热传导


固体热传导
heat conduction of solid

固体热传导heat eonduetion of solid物质内部存在温度梯度时,热量从高温端向低温端的传导。是一种能量输运过程。表征物质导热能力的物理参数是热导率只。按照傅里叶定律,热导率是联系物质单位时间内、单位面积上通过的热量创热流密度)与温度梯度(gradT)之间正比关系的比例系数,即 q-一只gradT式中的负号是因为热流密度矢量与温度梯度矢量总是反向,为使矢量式平衡而加的。热导率的国际单位是W·m一1·K一1。热传导是通过导热载体实现的。固体的导热载体有电子、声子(晶格振动波)、光子等。热导率可表达为各种导热机制对热导率贡献的叠加“一琴合e‘。‘“式中ci、认和11分别为导热载体亥的比热、运动速度和平均自由程。每种导热机制又是其他导热机制的阻碍因素,因此固体的热传导是一个复杂的物理过程,理论上准确预侧热导率的数值及其随温度的变化比较困难。 纯金属以电子导热为主,声子导热比例很小。金属电子论表明,热导率和电导率之比与绝对温度成正比,比例系数为洛伦兹数:三拱一或立)2一2.45又1。一。(w.。.K一2) a1o一么式中叮为电导率,k为玻耳兹曼常数,e为电子电荷。这就是维德曼一夫兰兹一洛伦兹定律。室温附近对多种金属进行的实验结果与其吻合得很好。某些固体材料的热导率┌───┬──┬─────────┬────┬──┬─────┐│材料 │衅 │ 热导率 │材料 │衅 │ 热导率 ││ │(一)│(W·m一,·oC一‘)│ │(毛)│(W·m一1 ││ │ │ │ │ │ ℃一’) │├───┼──┼─────────┼────┼──┼─────┤│铝 │0 │202.4 │石棉 │ 0 │0 .151 ││铜 │0 │387 .6 │耐火砖 │204 │1 .004 ││金 │20 │292 .4 │粉状软木│37 │0 .042 ││纯铁 │0 │ 62 .3 │耐热玻璃│ 0 │1 .177 ││铸铁 │20 │ 51 .9 │冰 │29 │2 .215 ││银 │0 │418.7 │松木 │ │0 .159 ││低碳钢│0 │ 45.0 │干石英砂│ │0 .260 ││钨 │0 │159.2 │软橡胶 │ │0 .173 │└───┴──┴─────────┴────┴──┴─────┘ 绝缘体内几乎只有声子导热一种导热机制。声子导热比电子导热一般小两个数量级。合金和半导体内同时存在电子导热和声子导热两种导热机制。一般认为,金属、合金、半导体中的声子导热与绝缘体中的声子导热相仿,而它们的电导率是依次减小的,由维德曼一夫兰兹一洛伦兹定律知,金属、合金、半导体的热导率依次减小。 不同固体材料的热导率差别很大,其值主要是通过实验得到(见表)。 (何冠虎)
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条