1) med
[英][med] [美][mɛd]
中值，介质，微电子设备
2) micro-electronic equipment
微电子设备
3) Mediation Device
中介设备
4) package equipment for micro-electron
微电子封装设备
1.
Fully automatic gold wire bonder is the key device of the package equipment for micro-electrons, which is associated with integrating technologies of fine mechanics, automatic control, image recognition, computer application, optics and ultrasonic wave bond.
全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备 ,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备。
5) communicating micro-electronic equipments
通讯微电子设备
1.
This paperresearchesthe grounding problem aboutcommunicating micro-electronic equipmentsin a buildingand pointsoutthat,in ordertosureoperativesave oflight ning - protection to the communicating micro - electric equipments,on a good grounding base,the (leading,leaking cutting off,eliminating,defense,avoiding) are used asthetotal measuretolightning- protection.
研究了大楼内通讯微电子设备的接地问题，指出了为确保通讯微电子设备防雷运行安全，应在良好的接地的基础上，采用引、泄、堵、消、防、避等综合防雷措施。
6) cooling of micro-electronic equipment
微电子设备冷却
补充资料：北京爱新聚福电子音乐设备有限公司
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参考词条