1) electronic pack system
电子封装件系统
2) micro-electrical system package
微电子系统封装
3) electronic system packaging
电子系统封装
4) subsystem encapsulation
子系统封装
6) optoelectronics device packaging
光电子器件封装
1.
Flip-chip interconnect technology in optoelectronics device packaging;
倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用
补充资料：电子探针微区分析
分子式：
CAS号：
性质：又称电子探针显微分析。试样非破坏性微区化学元素定性定量分析方法。试样直径在1μm、体积为1μm3范围，以直径0.1～1μm的电子束激发，其中各种元素受激发射出特征X射线。以此确定微区中所含化学元素，并根据其强度进行定量分析。可用显微镜确定试样某一位置上的组分及组分的空间分布。
CAS号：
性质：又称电子探针显微分析。试样非破坏性微区化学元素定性定量分析方法。试样直径在1μm、体积为1μm3范围，以直径0.1～1μm的电子束激发，其中各种元素受激发射出特征X射线。以此确定微区中所含化学元素，并根据其强度进行定量分析。可用显微镜确定试样某一位置上的组分及组分的空间分布。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条