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1)  package terminal
封装引出线
2)  non-leaded package
无引线封装
3)  Lead-out Device device
引出线装置
4)  lead chip carrier package,LCCP
引线芯片座封装
5)  beam tape packaging
梁式引线带封装
6)  delay-line ejector
延迟线引出装置
补充资料:Pro/Engineer Drawing 工程图尺寸引出线

· 5.6.1 延长/缩短尺寸线
选择move 或clip命令。


DETAIL>clip:选择尺寸确认,移动鼠标,在合适的引处线位置点left
DETAIL>move: 选择尺寸引出线端点,拖动鼠标。


· 5.6.2 显示/隐藏引出线


选择菜单:DETAIL > Modify > Dim Params > Wit Line Disp > Erase,选择引出线-----隐藏。
选择菜单:DETAIL > Modify > Dim Params > Wit Line Disp > Erase,选择尺寸-----显示。



· 5.6.3 打断/恢复引出线


选择菜单:DETAIL > break>Add,在尺寸线第一打断点点左键;在第二打断点点左键。-----ok
选择菜单:DETAIL > Modify >Remove,选择尺寸,被打断的尺寸线被恢复。


· 5.6.4 弯曲引出线


使用菜单:DETAIL > Move. ,在尺寸的箭头处按住鼠标左键,在尺寸线垂直方向移动,尺寸线被打了一个折弯。
要恢复怎么办:拉回来!!!!!!!!
还有一些,如make jog等,不常用,这里就不介绍了。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条