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1)  moisture stress
潮湿应力
2)  Tidal stress
潮汐应力
1.
The mechanical modal of tidal stress effects on seismic faults is proposed.
提出了潮汐应力对发震断层作用的力学模式 ,描述了附加潮汐应力对发震断层的促滑作用方式 ,并将该模式应用于云南及邻区的地震 ,计算了 173个地震震源处沿主压应力P轴和主张应力T轴方向的附加潮汐应力分量 ,分析了这些量对发震断层的作用方式以及受潮汐应力促滑作用的发震断层类型 ,结果表明 ,所研究的云南及邻区发生的 173个地震中 ,6 4%的地震发震断层受到了潮汐应力的促滑作用 ,其中 ,受减压型促滑作用的发震断层数比例略大于受增压型促滑作用的发震断层数比例 ;在受到潮汐应力促滑作用的 111个发震断层中 ,走滑型发震断层占 6 7% ,倾滑斜滑型发震断层占 33% ,说明云南及邻区的走滑型地震较易受到潮汐应力的触发作用 。
2.
Tidal stress components along P axis and T axis of 1069 earthquake focuses distributed in China and its neighbor areas are calculated.
计算了中国及邻区1069个地震震源处沿主压应力P轴和主张力T轴方向的潮汐应力分量,并分析了这些量对发震断层的作用方式,按纬度区域统计了与潮汐应力促滑作用有关的发震断层类型以及它们与潮汐应力作用方式的关系,得到了如下结论:与潮汐应力促滑作用有关的发震断层数的比例随区域纬度增加有减小趋势。
3)  hygroscopic stress
湿应力
1.
In this article the studies on moisture diffusion process, hygroscopic stresses and moisture-induced vapor pressure are reviewed, with the emphasis on the theoretical analysis, parameter characterization and its experimental measurement and validation, as well as the finite element simulation.
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、湿应力及蒸汽压力的产生这3个互相联系过程的研究情况,从理论分析、特征参数描述及其实验测定、有限元模拟分析的角度来分别予以介绍。
4)  absorbing moisture stress
吸湿应力
1.
According to the model of axial symmetry in semi unlimited body, the absorbing moisture stress of adhesion coating under water pressure is studied, which is caused by the difference of absorbing moisture property between filling particulate and adhesion coating basis.
根据半无限体的轴对称模型,对静水压下的胶粘涂层因填充粒子与胶层基体间吸湿性能的差别而引起的吸湿应力进行了研究,以达到饱和吸湿浓度的抗水力磨蚀胶粘涂层为例,对吸湿应力作了数值计算,并进行了结果分
5)  humidity stress
湿度应力
1.
Calculating of thermal or humidity stress and architectonics for reinforced concrete rectangular pond;
钢筋混凝土矩形水池温、湿度应力计算与构造设计
2.
In this paper,the author presents forword a new theory in rock mechanics-the humidity stress field the- ory of swelling rock.
本文提出了分析膨胀岩体受水作用的湿度应力场理论。
3.
Using Arrhenius model and Eyring model,the reliability properties of LCD electrode corrosion were studied by corrosion acceleration experiments of LCD electrode with thermal stress & humidity stress,and a typical verifiable LCD life was derived.
利用Arrhenius模型和Eyring模型分析了温度应力和湿度应力对LCD电极腐蚀可靠性的加速影响特性,并根据加速特性推导出典型的可靠性加速试验可验证的产品寿命。
6)  hygrothermal stress
湿热应力
1.
Effects of moisture diffusion and hygrothermal stress on reliability of SCSP;
潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响
2.
Analysis of thermal stress and hygrothermal stress for SiP device in reflow soldering
SiP器件回流焊时湿热应力的分析
3.
Then, thermal stress and hygrothermal stress of lead-free solder joint are simulated and calculated separately, and their performances are analyzed and compared.
文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下(85℃/85%RH、168h)的潮湿扩散分布,进而分别模拟计算出无铅焊点的热应力与湿热应力,并加以分析比较。
补充资料:轧辊残余应力(见轧辊应力)


轧辊残余应力(见轧辊应力)
residual stresses in roll

zhagun eanyu yingli轧辊残余应力(residual stresses in roll)见礼辐应力。
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参考词条