1) shrink small-outline package (SSOP)
缩小外型封装
2) Thin small outline packages (TSOP)
薄型小外形封装
3) trim small-outline package (TSOP)
纤巧小外型封装
4) thin small-outline package (TSOP)
薄型小外型封装;纤巧小外型封装
5) package,thin small outline (TSOP)
纤薄小外型封装;纤巧小外型封装
6) miniature small-outline package (MSOP)
超小型外形封装，微型外形封装
补充资料：薄壳型填充剂
分子式：
CAS号：
性质：又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体，将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上，经高温烧结，形成很薄(1～2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。
CAS号：
性质：又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体，将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上，经高温烧结，形成很薄(1～2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条