1) die stacking
裸片叠层，芯片叠积
2) Bare chip laminate
裸芯片叠层
3) Multi-Stack Die
多叠层芯片
4) MCM-L
叠层多芯片组件
5) MCM stacking
多芯片模块叠层
6) stacked die package
叠层芯片封装
1.
The finite element analysis(FET)software ANSYS have been used to simulate the temperature and stress distribution in stacked die package under power load.
应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布。
2.
The finite element analysis software ANSYS was used to simulate the temperature and stress distribution in stacked die package under power load.
应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间的关系,根据分析,对模型进行了优化。
补充资料：净裸裸
【净裸裸】
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条