1) cold solder connection
冷焊料连接
3) flux solder connection
焊剂焊料连接
4) low temperature solder connection
低温焊料连接
1.
This paper describes the current status and theme of mounting technology and density rise and low temperature solder connection in the future.
概述了安装技术的现状、课题和将来的密度提高和低温焊料连接。
5) welding CCT curve
焊接连续冷却曲线
6) welding continuous cooling transforming curve
焊接连续冷却转变曲线
补充资料：镉焊料
分子式：
CAS号：
性质：含82％镉、18％锌的合金。又称镉钎焊合金。工业上广泛用于焊接工艺。熔融法制备。
CAS号：
性质：含82％镉、18％锌的合金。又称镉钎焊合金。工业上广泛用于焊接工艺。熔融法制备。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条