1) reactivity calibration
反应性刻度
2) stereotyped response
刻板反应
3) reactive ion etching(RIE)
反应刻蚀
1.
This work presents the study results of using inductively coupled plasma(ICP)-reactive ion etching(RIE) for fabricating InSb mesa with CH4/H2/Ar plasma.
利用感应耦合等离子(ICP)反应刻蚀(RIE)进行了InSb阵列芯片台面刻蚀,并利用轮廓仪、SEM及XRD对台面形貌以及刻蚀损伤进行分析。
4) Deep Reactive Ion Etching(DRIE)
深度反应离子刻蚀
1.
The effects of Deep Reactive Ion Etching(DRIE) and the backside protecting under the etching silicon on the structure were analyzed.
通过对深度反应离子刻蚀(DRIE)工艺参数的调整,成功地刻蚀出大尺寸、大深宽比的结构释放窗口,释放了最小线宽为2。
5) severe condition
苛刻条件;深度反应条件
6) unscale
[,ʌn'skeil]
反刻度化
补充资料：离子束刻蚀（ion-beametching）
离子束刻蚀（ion-beametching）
离子束刻蚀，也称为离子铣，它的主要原理是当定向高能离子向固体靶撞击时，能量从入射离子转移到固体表面原子上，如果固体表面原子间结合能低于入射离子能量时，固体表面原子就会被移开或从表面上被除掉。通常离子束刻蚀所用的离子来自惰性气体。为了保证刻蚀的均匀性，离子束密度必须均匀并且应具有相同能量。此外，系统内的压力必须足够低，以防止离子束被散射。离子束刻蚀的机构决定了这种刻蚀有好的各向异性，又因为粒子尺寸是离子或原子量级的，因而这种刻蚀也具有较高的分辨率。这种技术的主要限制是刻蚀过程引起温升，这将使光刻胶很难除掉。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条