1) internal silver plated
内部镀银的
2) Partial silver-plating
局部镀银
1.
A photolithograph technology is used to fabricate patterned fine lead frame, and the factor of partial silver-plating is discussed.
5A/dm~2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12min～16min时,将形成比较均匀的局部镀银层。
4) Inner silvered fiber
内镀银纤维
5) silver
[英]['sɪlvə(r)] [美]['sɪlvɚ]
银，银色，镀银的
6) Internal bank
内部银行
1.
This paper analyzes on and probes into the functions and features of several main modes of the currency funds control of the group company,which include the mode of the total control over revenue and expenditure,the mode of transferring reserve fund,the mode of establishing the settlement center,the mode of establishing the internal bank,and the mode of establishing the financia.
对集团公司货币资金控制的几种主要模式(统收统支方式、拨付备用金方式、设立结算中心方式、设立内部银行方式以及财务公司方式)的职能、特点等进行了分析和探讨。
2.
In the light of the various problems existing in the fund centralized management of the enterprise group,this paper probes into how to establish the fund management system centered by the internal bank and how to practice the unified management and use of the fund,which provides a new idea for the effective fund management of the enterprise group.
针对企业集团的资金集中管理存在的诸多问题,探讨了如何建立以内部银行为中心的资金管理体系,实行资金的统一管理和运用,从而为集团企业的资金有效管理提供一种思路。
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条