2) self-assembled semiconductor quantum dot
自组装半导体量子点
3) semiconductor packaging
半导体封装
1.
Time-pressure dispensing technology is widely used in semiconductor packaging.
时间/压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。
2.
The snap curing oven is key equipment in the semiconductor packaging.
半导体封装快速养护炉是半导体封装过程中的一个关键设备。
3.
It is hard to acquire test data form variant type of semiconductor packaging test machine,because the data format of variant machine is different.
针对半导体封装测试机机型多、数据文件格式不统一、数据获取难的问题,提出了一种基于虚拟机的数据获取接口技术。
5) transistor installation
半导体安装
6) photoelectron semiconductor assembly
光电半导体封装
1.
For improving the quality of devide BIN process in photoelectron semiconductor assembly,it is necessary to analyze and study the measurement system.
在深入分析光电半导体封装过程中的测量系统特征的基础上,建立了基于属性GR&R的测量系统能力分析模型和方法,并通过实例进行了验证。
补充资料：半导体导电性(见半导体的导电与电荷输运)
半导体导电性(见半导体的导电与电荷输运)
electrical conductivity of semiconductor
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说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条