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1)  sebl
扫描式电子束刻蚀
2)  scanning ion beam etch
扫描离子束刻蚀
3)  write electron beam lithography
扫描式电子束光刻
4)  scanning electron-beamlithography
扫描电子束光刻
5)  raster scan electron beam lithography
光栅扫描电子束光刻
6)  vector scan electron beam lithography
矢量扫描电子束光刻
补充资料:离子束刻蚀

离子束刻蚀以离子束为刻饰手段达到刻饰目的的技术,其分辨率限制于粒子进入基底以及离子能量耗尽过程的路径范围。离子束最小直径约10nm,离子束刻蚀的结构最小可能不会小于10nm。目前聚焦离子束刻蚀的束斑可达100nm以下,最少的达到10nm,获得最小线宽12nm的加工结果。相比电子与固体相互作用,离子在固体中的散射效应较小,并能以较快的直写速度进行小于50nm的刻饰,故而聚焦离子束刻蚀是纳米加工的一种理想方法。此外聚焦离子束技术的另一优点是在计算机控制下的无掩膜注入,甚至无显影刻蚀,直接制造各种纳米器件结构。但是,在离子束加工过程中,损伤问题比较突出,且离子束加工精度还不容易控制,控制精度也不够高。

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