1) chip bonding
芯片焊接
1.
Research of locating bonding points automatically in chip bonding
芯片焊接中焊点自动定位技术的研究
2) Bare chip soldering
裸芯片焊接
3) high speed die bonder
高速芯片焊接机
1.
This paper introduces the original struchure and principle of the bondhead device for high speed die bonder designed by author.
本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理 ,并给出了主要设计参数和计算公式。
4) chip to header bond
芯片 管座焊接
5) die and wire bonding
芯片 导线焊接
6) eutectic die bonder
共晶芯片焊接装置
补充资料：净裸裸
【净裸裸】
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条