2) reactive ion etch and plasma etch
反应离子腐蚀和等离子腐蚀
1.
A new way of using reactive ion etch and plasma etch to make sharptips for vacuum pressure sensor is presented in this paper.
主要介绍利用反应离子腐蚀和等离子腐蚀相结合的方法制作真空微电子压力传感器中锥尖阵列。
3) RIE
反应离子腐蚀
1.
RIE and the Application in the VLSI Failure Analysis Field;
反应离子腐蚀及其在VLSI失效分析中的应用
4) cylindrical plasma reactor
圆柱形等离子体反应器
补充资料:照相腐蚀凹版
传统的凹版制作方法。单色或彩色原稿,必须先制成连续调的单色或分色的透明阳图片,然后在经处理的碳素纸 (纸基上涂以掺有氧化铁色料等的明胶膜,在使用前经 3%左右的重铬酸钾溶液浸泡约 3分钟取出晾干,使明胶膜具有感光性 )上先覆一块具有透明网格线的凹版网屏,在晒版机内用强光曝晒,再换上连续调阳图片作第 2 次曝晒。 碳素纸的明胶膜各处受光照程度不同,硬化程度也就不同。在网格线处完全硬化,阳图亮调处硬化较厚, 中间调处有一定程度硬化,暗调处硬化较薄。将经过曝光的碳素纸在过版机上用压辊在冲水中将碳素纸胶面与印版滚筒表面贴合。接着将滚筒置于温热的水槽中徐徐转动, 进行显影处理。待纸基和明胶膜脱离后,继续在滚筒上淋冲温水, 冲洗掉未硬化的明胶。晾干后,在版面不需要腐蚀处涂耐腐蚀的涂料,再用不同浓度的三氯化铁溶液依次腐蚀滚筒表面。网格线的胶膜最硬最厚, 完全抗住了腐蚀, 成为版面上油墨刮刀的支承线(也叫网墙)。网格线内的方形墨穴,在图像阴暗处因胶膜薄腐蚀深,明亮处因胶膜厚腐蚀浅,因而墨穴大小相同,但深浅不一,以表现画面的不同层次。为提高耐印性,可在滚筒表面镀铬。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条