1) vacuum,firing
真空烧成
2) vacuum sintering
真空烧结
1.
Fabrication of a High-density Fine-grain P/M Titanium Alloy by Mechanical Alloy and Vacuum Sintering;
机械合金化-真空烧结法制备致密细晶钛合金
2.
Study of vacuum sintering technique of powder catalyst capsule;
粉末触媒合成柱真空烧结工艺的研究
3.
The microstructure and doping of Nd:YAG ceramics prepared by vacuum sintering were analyzed by X-ray diffraction (XRD), absorption spectra, digital metalloscope, scanning electron microscope (SEM) and energy dispersive spectrometer (EDS).
利用X射线衍射(XRD)、吸收光谱、数字金相显微镜、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了真空烧结法制备的掺钕YAG陶瓷的显微结构和掺杂情况。
3) vacuum melting
真空熔烧
1.
Hardness and strength of the substrate of vacuum melting Cobase alloy-WC composite coating is low.
真空熔烧钴基合金-碳化钨硬面涂层材料基体的硬度和强度较低,采用正火或调质处理的方法提高基体的硬度和强度。
2.
Hardness and strength of the substrate of vacuum melting Ni based alloy-WC composite coating is low.
经过真空熔烧Ni基合金 +WC复合涂层的 4 5钢基体的硬度和强度都很低 ,为了提高基体的硬度 ,对涂层后的材料进行调质处理。
3.
A series of Co base alloyWC coatings have been obtained on the surface of 45 steel with vacuum melting method.
用真空熔烧方法在45钢表面烧结Co基合金 WC复合涂层,测定几种不同WC含量涂层截面的显微硬度和涂层的耐磨性,并分析涂层显微硬度与耐磨性的关系。
4) vacum roasting
真空焙烧
5) Vacuum fusion sintering
真空熔烧
1.
Effect of heat treatment on Ni-WC-RE composite coating by vacuum fusion sintering;
热处理对真空熔烧Ni-WC-RE涂层的影响
2.
The Ni based alloy/WC composite coating materials is successfully got by vacuum fusion sintering method on the surface of 45 steel.
在 45钢表面上成功地用真空熔烧法制得 Ni基合金 - WC复合涂层 ,并用电子扫描分析仪、电子探针 X射线衍射仪、显微硬度计等仪器对涂层的微观结构及显微硬度分布进行研究。
3.
The technique of vacuum fusion sintering is introduced emphatically.
重点介绍了采用真空熔烧法制备功能梯度材料。
6) vacuum calcinations
真空煅烧
补充资料：二次烧成
分子式：
CAS号：
性质：陶瓷体在施釉前后各进行一次高温热处理的烧成方法。基本上有两类情况，其一是未上釉的生坯先烧一次成素坯，施釉后再烧一次。这种二次烧成工艺多用于生坯强度较低的陶瓷制品，如部分釉面砖及精陶制品等。某些工业陶瓷坯中加入较多有机增塑剂、黏结剂、分散剂等，也常采取先素烧、施釉、再烧成的方法。其二是某些半导体陶瓷，如晶界层电容器等常先采用还原气氛(如通氢或氢和氮)烧成，再涂覆晶界绝缘层膏后进行第二次烧成(氧气氛)，使半导化晶粒之间形成晶界绝缘层。通常二次烧成对保证产品质量、提高合格率有利，但产品能耗有所增加。
CAS号：
性质：陶瓷体在施釉前后各进行一次高温热处理的烧成方法。基本上有两类情况，其一是未上釉的生坯先烧一次成素坯，施釉后再烧一次。这种二次烧成工艺多用于生坯强度较低的陶瓷制品，如部分釉面砖及精陶制品等。某些工业陶瓷坯中加入较多有机增塑剂、黏结剂、分散剂等，也常采取先素烧、施釉、再烧成的方法。其二是某些半导体陶瓷，如晶界层电容器等常先采用还原气氛(如通氢或氢和氮)烧成，再涂覆晶界绝缘层膏后进行第二次烧成(氧气氛)，使半导化晶粒之间形成晶界绝缘层。通常二次烧成对保证产品质量、提高合格率有利，但产品能耗有所增加。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条