1) ground
[英][ɡraʊnd] [美][graund]
研磨的
2) Capable of grinding.
能研磨的
3) abrasive
[英][ə'breɪsɪv] [美][ə'bresɪv]
磨料的,研磨的
4) grinding crack
磨削裂纹;研磨的
5) milling
[英]['mɪlɪŋ] [美]['mɪlɪŋ]
酒料的研磨
6) puntied,base
研磨的瓶底
补充资料:Anglelapping角度研磨
angle lapping 的目的是为了测量junction的深度,所作的芯片前处理,这种采用光线干涉测量的方法就称之angle lapping。公式为xj=λ/2 nf即junction深度等于入射光波长的一半与干涉条纹数之乘积。但渐渐的随着vlsi组件的缩小,准确度及精密度都无法因应。如srp(spreading resistance prqbing)也是应用angle lapping的方法作前处理,采用的方法是以表面植入浓度与阻值的对应关系求出junction的深度,精确度远超过入射光干涉法。
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参考词条